지르코늄 스퍼터링 타겟

지르코늄 스퍼터링 타겟

지르코늄 스퍼터링 타겟은 일반적으로 용도, 장비 호환성 및 제조 공정에 따라 다양한 크기로 제공됩니다. 다음과 같은 표준화 및 맞춤형 크기 범위를 사용할 수 있습니다. 원형 지르코늄 타겟(주요 크기)직경: 2인치(50.8mm) — 소형 실험 장비 및 정밀 코팅 시스템에 적합한 최소 일반적으로 사용되는 크기3인치(76.2mm) — 마그네트론 스퍼터링 장비에 널리 사용되는 반도체 및 광학 코팅 산업의 표준 크기4인치(101.6mm) — 산업 대량 생산, 효율성 및 비용 균형을 위한 주류 크기6인치(152.4mm) — 일반적으로 처리량이 많은 생산에 사용되며 대면적 코팅 요구에 적합합니다.-200 mm – ø600 mm — 대형-맞춤형 옵션이 지원되며 태양 에너지 및 디스플레이 패널과 같은 특수 분야에서 자주 사용됩니다. 두께: 3 mm – 10 mm — 가장 일반적인 두께 범위, 재료 활용도와 스퍼터링 균일성의 균형.12 mm – 40 mm — 높은 출력 또는 연구 등급 또는 연속 생산 시스템과 같은 긴-수명 애플리케이션.직사각형/평면 타겟크기 범위:100mm × 30mm — 실험실 연구에 일반적으로 사용되는 작은 직사각형 타겟.200mm × 50mm ~ 500mm × 150mm — 산업용{29}}등급 평면 타겟, 대형 PVD 장비에 적합.두께: 일반적으로 5mm – 15mm, 기판 크기에 따라 조정 및 스퍼터링 균일성 요구 사항. 다음을 포함하여 도면에 따라 맞춤화가 가능합니다. 불규칙한 윤곽(고리, 타원, 부채꼴- 모양)특수 두께(<2 mm ultra-thin targets or >50mm 두께의 타겟)표면 처리(광택 마감, 산성-세정 마감, Ra1.6μm 광택 처리)
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설명
Zirconium Sputtering Target

제품 이름: 지르코늄 스퍼터링 타겟

재료 등급: Zr702(ASTM B493 등급 R60702)

순도 등급: 99.95% (3N5) ​​​​금속- 기반(Hf-무료)

핵심 응용 분야: 첨단 반도체 패키징, 광학 코팅, 태양전지 후면 전극, 마이크로 전자 상호 연결 층(PVD 공정)

제조 표준: ASTM B493/B493M-14(지르코늄 및 지르코늄 합금 단조품에 대한 사양) 및 SEMI M13-1102(스퍼터링 타겟에 대한 일반 사양)을 준수합니다.

지르코늄 스퍼터링 타겟의 이론적 밀도는 6.51g/cm3, 밀도는 99.0% 이상, 열전도도는 22.6W/m·K, 열팽창 계수(20~300도)는 5.7×10⁻⁶/K입니다. 이러한 매개변수는 표준 어닐링 상태의 고순도 Zr702 타겟에 대한 측정값이며, 고전력 DC/RF 마그네트론 스퍼터링 애플리케이션에 적합하고 순도 99.9% 재료보다 우수한 열 안정성을 나타냅니다.

제품 표면 품질 및 미세구조 요구사항:

입자 크기: EBSD(전자 후방 산란 회절)로 측정한 50μm(평균) 이하, 입자 크기 분포의 표준 편차는 15μm 이하입니다.

표면 거칠기(Ra): 0.8μm 이하, 3D 광학 프로필로미터(ISO 4287)를 사용하여 측정, 긁힘, 압흔 및 패임 없음.

Cracks/Delamination: Not permitted. Measured using ultrasonic C-scan (ASTM E213), any crack >0.5 mm in length or delamination >1mm²는 거부됩니다.

미세구조: 균일한 등축 -상 구조. SEM(500× 배율), 기공, 함유물 및 분리가 없음.

모든 타겟은 HIP(열간 등압 성형)로 치밀화되어 180 MPa 이상의 입자 경계 결합 강도를 보장하며 500시간 이상의 연속 스퍼터링 후에도 박리 실패가 발생하지 않는다는 요구 사항을 충족합니다.

High-purity Zr702 sputtering target

 

 

지르코늄 스퍼터링 타겟의 포장 및 배송 사양(GHS 및 IEC 준수):

내부 포장: 진공 밀봉(1×10⁻³ mbar 이하) + 고순도-아르곤(99.999%)으로 채워져 있으며 ASTM F2095를 준수합니다.

외부 포장: 이중-방습-알루미늄 호일 백 + EPE 쿠션 폼 + 나무 상자(ISPM-15 준수), IEC 60068-2-78.

수분 보호 라벨: 방습- + 습도 표시 카드(5% RH 이하), IEC 60068-2-30을 준수합니다.

MSDS/SDS: Zr 분진 폭발 위험(P201, P261, P304+340), OSHA 29 CFR 1910.1200을 포함하여 16개 표준 섹션이 포함된 GHS 7차 개정을 준수합니다. 배송 라벨: UN 1399(비-인화성 고체 금속) + 부식성 물질.

각 상자에는 건조제 패킷(실리카겔)과 습도 기록기가 포함되어 있습니다. 운송 전반에 걸쳐 온도 조절: 5~30도, 상대 습도 40% 이하.

FAQ

Q: 지르코늄 스퍼터링 타겟에 대한 일반적인 고객 사례 연구를 제공할 수 있습니까?

A: TSMC, 삼성전자, Intel, SK Hynix를 포함한 세계 10대 반도체 제조업체는 모두 지르코늄 타겟의 간접적인 최종 사용자입니다.{0}} 이들의 첨단 공정(예: 5nm 미만 노드)은 Applied Materials Endura® 및 Lam Research Kiyo®와 같은 PVD 장비를 사용하여 증착된 금속 장벽 층, 인터페이스 패시베이션 층 및 상호 연결 구조에 Zr702 타겟을 널리 활용합니다. 따라서 지르코늄 타겟은 대량 생산 공정에서 핵심 기능성 소재로 내장됩니다.

LG 디스플레이, 삼성 디스플레이, First Solar 등 선도적인 국제 디스플레이 및 광전지 기업은 OLED 패널 전극 코팅 및 CIGS 태양전지 후면 전극 제조에 고순도 지르코늄 타겟을 사용하여 낮은-저항, 높은-안정성 금속 박막 증착을 달성하고 대면적, 높은-균일 생산 요구를 충족합니다.

Lockheed Martin, Boeing, Northrop Grumman을 포함한 항공우주 및 방위산업의 고급 제조 회사는{0}}엔진 부품, 열 보호 시스템 및 레이더 스텔스 구조에 적용되는 고온, 내부식성-코팅의 PVD 증착을 위해 지르코늄 타겟을 사용합니다. 조달 표준은 엄격하여 AS9100D 인증 및 배치 COA 추적성을 준수해야 합니다.

Q: 은행 신용장도 받나요?

A: 예, 구매 대금 지불 방법으로 신용장(L/C)을 허용합니다. 계속 연락해주세요.

Q: 지르코늄 스퍼터링 타겟은 일반적으로 ISO 9001, IATF 16949 및 AS9100에 의해 인증됩니까?

A: 예, 산업 및 고급 응용 분야를 위한 지르코늄 스퍼터링 타겟 분야에서{0}}ISO 9001, IATF 16949 및 AS9100D 인증은 보편적이고 필수 입력 표준이 되었습니다.

 

 

 

 

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